當(dāng)前，人工智能、光通訊、新型顯示等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片算力、信號傳輸、布線精密度的需求呈指數(shù)級增長，而傳統(tǒng)芯片制程正逼近物理極限。現(xiàn)在常用的有機(jī)基板因熱形變與強(qiáng)度限制，跟不上AI高算力芯片朝著層數(shù)越來越多、面積越來越大的方向發(fā)展，無法支撐更大尺寸封裝需求，已成為AI算力芯片突破尺寸與功耗瓶頸的關(guān)鍵障礙。

       玻璃基材料憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、低介電損耗等優(yōu)勢，成為突破行業(yè)瓶頸的關(guān)鍵，有望成為替代有機(jī)基板的下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝核心材料，因此玻璃基電路板是電子線路板產(chǎn)業(yè)一次重要技術(shù)迭代。在AI與大算力芯片領(lǐng)域，玻璃基板有效解決傳統(tǒng)有機(jī)基板翹曲難題，支撐芯片高密度集成和更靈活的架構(gòu)；在光通訊領(lǐng)域，其低信號損耗特性適配1.6T及以上高速光模塊迭代需求，助力CPO封裝技術(shù)升級；在新型顯示領(lǐng)域，玻璃基推動了Mini/Micro LED向高分區(qū)、輕薄化方向發(fā)展，為高端顯示開辟新空間。

 

玻璃基電路板優(yōu)勢：

性能優(yōu)異：低膨脹系數(shù)；優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械穩(wěn)定（翹曲較?。?；高頻電學(xué)特性；高傳輸速率、低信號損耗、高集成度。

成本低：大尺寸超薄玻璃襯底，低成本做高精密線路；工藝流程簡單，無需沉積絕緣體；維修方便。

例如：620mm×750mm玻璃面板面積是12英寸晶圓的6.6倍，利用率達(dá)84%（晶圓僅69%），推動封裝成本降低20-30%。

 

三協(xié)機(jī)械臂搬運(yùn)玻璃基板

 

       當(dāng)玻璃基板成為HBM4堆疊與Chiplet集成的戰(zhàn)略載體——這不僅關(guān)乎效率提升，更是一場重塑產(chǎn)業(yè)格局的戰(zhàn)略競速。玻璃基成為臺積電、英特爾等巨頭布局CoWoS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)選載體。

 

尼得科三協(xié)機(jī)械臂搬運(yùn)玻璃基板

 

       從玻璃的減薄、通孔、填孔、金屬化，到玻璃的鍍膜、黃光、切割，以及疊層材料的開發(fā)、RDL多層疊層線路制作，這些流程，往往需要玻璃基板在不同的平臺移載，移載對搬運(yùn)設(shè)備的穩(wěn)定性和速度，都有著很高的要求，能滿足這一要求的搬運(yùn)設(shè)備并不多，業(yè)內(nèi)用得比較多的是尼得科三協(xié)機(jī)械臂。